台积电：一家怎样的半导体巨头？
以“技术霸主”与“生态枢纽”的双重身份，重塑着芯片制造的竞争逻辑。这家成立于1987年的企业，从台湾新竹科学园区起步，如今已占据全球晶圆代工市场70%以上的份额，市值突破4万亿美元，成为亚洲科技产业的标杆。其崛起轨迹，既是一部技术突破史，也是一部商业生态构建史
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TSMC（台积电）与高通引领AI芯片新方向
在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，台积电（TSMC）与高通（Qualcomm）在近期技术大会上展示了AI芯片设计与制造的最新进展，点燃了行业对高效、低功耗芯片的期待。台积电通过AI辅助设计和芯片组装技术，力求将芯片能效提升至十倍；而高通则推出了支持远程管
上银基金一周早知道|光模块、PCB爆发，后市如何看？
本科及硕士毕业于中国科学技术大学电子信息工程专业，博士毕业于香港科技大学工业工程与物流管理专业；2022年2月加入上银基金，历任上银基金研究员、高级研究员等职务。擅长分析量子雷达、人工智能等科技行业成长趋势，目前主要覆盖电子等行业。现任上银数字经济混合发起式基
晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？
根据规划，两座先进封装厂将锁定不同技术，其中，AP1将聚焦当前最前沿的3D堆叠技术(SoIC&CoW)，AP2则侧重CoPoS技术，以此满足对AI和高性能计算芯片的封装需求。
苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片
于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。