晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？
根据规划，两座先进封装厂将锁定不同技术，其中，AP1将聚焦当前最前沿的3D堆叠技术(SoIC&CoW)，AP2则侧重CoPoS技术，以此满足对AI和高性能计算芯片的封装需求。
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苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片
于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。